Chiplets de silício trazem novo nível de miniaturização industrial.
Os pesquisadores do Parc têm em mente um modelo muito diferente. Com verba da Fundação Nacional de Ciência e da Darpa (Agência de Projetos de Pesquisa Avançada em Defesa, do Pentágono), eles desenvolveram uma máquina, semelhante a uma impressora a laser, que irá colocar até centenas de milhares de chiplets, cada um do tamanho de um grão de areia, sobre uma superfície, em localizações e orientação precisas.
Os chiplets podem ser os microprocessadores, a memória ou qualquer outro circuito de informática. O novo sistema poderá ser usado para fabricar computadores sob medida ou como parte de um sistema de impressão em 3D que produza objetos inteligentes, com a informática entremeada a eles.
Faltam anos para que os pesquisadores consigam instalar dezenas ou centenas de milhares de circuitos de forma precisa em uma fração de segundo. Além disso, eles admitem que esse seria apenas o primeiro passo para criar um sistema comercialmente viável.
O engenheiro elétrico Eugene Chow comanda a equipe que desenvolveu essa tecnologia, apelidada de "micromontagem xerográfica". Ele explicou que os wafers de silício são separados em dezenas de milhares de chiplets, envasados como se fossem uma "tinta" para ser "impressos" como uma impressora a laser faria.
Mais de meia dúzia de técnicas de impressão --incluindo jato de tinta, gravura e offset-- já foi usada para produzir circuitos eletrônicos, uma atividade estimada em US$ 9,4 bilhões no ano passado.
Mas os pesquisadores do Parc argumentam que todas as técnicas atualmente comercializadas estão limitadas por não obterem a densidade de transistor atualmente disponível por meio da fabricação convencional de chips. Então, embora seja possível usar técnicas de impressão para fazer uma tela flexível com centenas ou até milhares de transistores, não é possível fazê-la com milhões ou bilhões de transistores, como os chips de silício atuais.A nova tecnologia do Parc busca resolver essa deficiência e unir dois mundos ao espalhar o poder de computação por áreas muito maiores do que os chips atuais, do tamanho de selos postais. Greg Whiting, pesquisador graduado do Parc, disse que "essa é uma forma muito diferente de pensar na eletrônica".
Os "chiplets" ficam suspensos em uma solução que pode ser impressa sobre superfícies como se fosse uma tinta
Sob um microscópio, quatro lascas de silício --circuitos eletrônicos chamados "chiplets"-- executam uma dança complexa e sincopada, como que controladas por um titereiro. Então, sob um comando, todas param com minuciosa precisão, tocando de forma exata um padrão de fios em circuito.
A tecnologia, exibida no Centro de Pesquisas da Xerox em Palo Alto (Parc), é parte de um novo sistema para a fabricação de produtos eletrônicos que aproveita uma invenção da Xerox da década de 1970: a impressora a laser.
Se aperfeiçoada, será possível a "impressão" de circuitos para uma ampla gama de aparelhos eletrônicos --como smartphones flexíveis e inquebráveis, uma pele suave e sensível à pressão (para mãos robóticas) e ataduras inteligentes, capazes de averiguardados do paciente e de avisar quando elas devem ser retiradas.
Os chips de hoje são produzidos sobre discos (chamados de "wafers") que contêm centenas de moldes do tamanho de unhas, cada um com os mesmos circuitos eletrônicos. Os wafers são cortados em moldes individuais e embalados separadamente para serem remontados sobre as placas de circuito impresso, que podem conter cada uma dezenas ou centenas de chips.Sob um microscópio, quatro lascas de silício --circuitos eletrônicos chamados "chiplets"-- executam uma dança complexa e sincopada, como que controladas por um titereiro. Então, sob um comando, todas param com minuciosa precisão, tocando de forma exata um padrão de fios em circuito.
A tecnologia, exibida no Centro de Pesquisas da Xerox em Palo Alto (Parc), é parte de um novo sistema para a fabricação de produtos eletrônicos que aproveita uma invenção da Xerox da década de 1970: a impressora a laser.
Se aperfeiçoada, será possível a "impressão" de circuitos para uma ampla gama de aparelhos eletrônicos --como smartphones flexíveis e inquebráveis, uma pele suave e sensível à pressão (para mãos robóticas) e ataduras inteligentes, capazes de averiguardados do paciente e de avisar quando elas devem ser retiradas.
Os pesquisadores do Parc têm em mente um modelo muito diferente. Com verba da Fundação Nacional de Ciência e da Darpa (Agência de Projetos de Pesquisa Avançada em Defesa, do Pentágono), eles desenvolveram uma máquina, semelhante a uma impressora a laser, que irá colocar até centenas de milhares de chiplets, cada um do tamanho de um grão de areia, sobre uma superfície, em localizações e orientação precisas.
Os chiplets podem ser os microprocessadores, a memória ou qualquer outro circuito de informática. O novo sistema poderá ser usado para fabricar computadores sob medida ou como parte de um sistema de impressão em 3D que produza objetos inteligentes, com a informática entremeada a eles.
Faltam anos para que os pesquisadores consigam instalar dezenas ou centenas de milhares de circuitos de forma precisa em uma fração de segundo. Além disso, eles admitem que esse seria apenas o primeiro passo para criar um sistema comercialmente viável.
O engenheiro elétrico Eugene Chow comanda a equipe que desenvolveu essa tecnologia, apelidada de "micromontagem xerográfica". Ele explicou que os wafers de silício são separados em dezenas de milhares de chiplets, envasados como se fossem uma "tinta" para ser "impressos" como uma impressora a laser faria.
Mais de meia dúzia de técnicas de impressão --incluindo jato de tinta, gravura e offset-- já foi usada para produzir circuitos eletrônicos, uma atividade estimada em US$ 9,4 bilhões no ano passado.
Mas os pesquisadores do Parc argumentam que todas as técnicas atualmente comercializadas estão limitadas por não obterem a densidade de transistor atualmente disponível por meio da fabricação convencional de chips. Então, embora seja possível usar técnicas de impressão para fazer uma tela flexível com centenas ou até milhares de transistores, não é possível fazê-la com milhões ou bilhões de transistores, como os chips de silício atuais.A nova tecnologia do Parc busca resolver essa deficiência e unir dois mundos ao espalhar o poder de computação por áreas muito maiores do que os chips atuais, do tamanho de selos postais. Greg Whiting, pesquisador graduado do Parc, disse que "essa é uma forma muito diferente de pensar na eletrônica".
JOHN MARKOFF
DO "NEW YORK TIMES"
DO "NEW YORK TIMES"
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